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摘要:
利用实时摄像、图像采集、转录装置等对电容.电阻、塑封有引线芯片载体(PLCC)、二极管等元器件的无铅回流焊过程进行了实时监测和同步拍摄,实时记录了回流焊过程中焊点形成的全过程.特别地,分析了回流焊过程中焊膏对元件所表现出的极强的自对中能力及一些焊接缺陷(如立碑现象)的形成过程.
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文献信息
篇名 无铅回流焊焊点形成过程的实时监测与分析
来源期刊 电子元件与材料 学科 工学
关键词 无铅回流焊 实时监测 自对中能力 立碑
年,卷(期) 2012,(5) 所属期刊栏目 可靠性
研究方向 页码范围 60-62,70
页数 分类号 TG425+.1
字数 1787字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-2028.2012.05.017
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 郭福 北京工业大学材料科学与工程学院 92 650 13.0 21.0
2 徐广臣 北京工业大学材料科学与工程学院 18 161 8.0 12.0
3 郝虎 北京工业大学材料科学与工程学院 29 203 9.0 12.0
4 连钠 北京工业大学材料科学与工程学院 4 16 3.0 4.0
5 张冬月 北京工业大学材料科学与工程学院 1 4 1.0 1.0
传播情况
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2018(3)
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2019(3)
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  • 二级引证文献(3)
研究主题发展历程
节点文献
无铅回流焊
实时监测
自对中能力
立碑
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子元件与材料
月刊
1001-2028
51-1241/TN
大16开
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
62-36
1982
chi
出版文献量(篇)
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