无铅回流焊焊点形成过程的实时监测与分析

• 作者: 张冬月 徐广臣 连钠 郝虎 郭福
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅回流焊 实时监测 自对中能力 立碑
• 年，卷（期）: 2012,（5）
• 所属期刊栏目: 可靠性
• 页码范围: 60-62,70
• 分类号: TG425+.1
• 字数: 1787字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2012.05.017

摘要

利用实时摄像、图像采集、转录装置等对电容.电阻、塑封有引线芯片载体(PLCC)、二极管等元器件的无铅回流焊过程进行了实时监测和同步拍摄,实时记录了回流焊过程中焊点形成的全过程.特别地,分析了回流焊过程中焊膏对元件所表现出的极强的自对中能力及一些焊接缺陷(如立碑现象)的形成过程.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭福	北京工业大学材料科学与工程学院	92	650	13.0	21.0
2	徐广臣	北京工业大学材料科学与工程学院	18	161	8.0	12.0
3	郝虎	北京工业大学材料科学与工程学院	29	203	9.0	12.0
4	连钠	北京工业大学材料科学与工程学院	4	16	3.0	4.0
5	张冬月	北京工业大学材料科学与工程学院	1	4	1.0	1.0