回流焊对SnAgCuBi/Cu焊点IMC及剪切强度的影响

• 作者: 刘洋 孙凤莲 权延慧 王丽凤
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 回流焊 Sn-0.3Ag-0.7Cu-xBi钎料 剪切强度 IMC
• 年，卷（期）: 2009,（7）
• 所属期刊栏目: 可靠性
• 页码范围: 73-76
• 页数: 4页
• 分类号: TG425.1
• 字数: 2995字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2009.07.022

摘要

利用金相显微镜和扫描电镜对多次回流焊后的Sn-0.3Ag-0.7Cu-xBi/Cu焊点IMC和剪切断口形貌进行了观察和分析.结果表明:Bi的加入提高了接头剪切强度,且随着Bi含量的增加而增加,当w(Bi)为4.5%时达最大值45.07 MPa,同时Bi的加入有效抑制了焊点IMC的增长.经过5次回流焊后,未加入Bj的焊点剪切强度由24.55MPa下降到20.82 MPa,而加入w(Bi)为3.0%的焊点剪切强度由35.95 MPa下降到32.46 MPa.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙凤莲	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	90	679	15.0	21.0
2	王丽凤	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	27	223	8.0	14.0
3	权延慧	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	1	4	1.0	1.0
4	刘洋	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	70	287	10.0	14.0