基于无铅SMT焊膏印刷参数优化控制研究

• 作者: 徐建丽
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 模板印刷 无铅化 优化
• 年，卷（期）: 2011,（2）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 1-3
• 分类号: TN305.94
• 字数: 1338字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2011.02.001

摘要

无铅表面组装制程是以模板印刷、表面贴装元件放置、回流焊或波峰焊为主要步骤.其中模板印刷制程在生产线中扮演第一个重要的步骤.文章设计了"印刷结果观测数字化实验"方法,并找出模板印刷工艺无铅化生产的最优化工作参数,得出NP-04LP丝网印刷机,0.127mm厚的不锈钢模板在使用Loetite LF320无铅焊膏时,考虑SMT整条工序的速率,优化的丝网印刷工艺参数为:压力设置:6 kg～8kg;印刷速度:25 mm/s～125mm/s,以供业界参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐建丽		27	60	5.0	6.0