SMT无铅电子焊膏活性剂的研究

• 作者: 张海燕 郑楚钳 陈海燕 黄一帆
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅焊膏 活性剂,铺展率 润湿性
• 年，卷（期）: 2009,（5）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 33-35
• 页数: 3页
• 分类号: TN604
• 字数: 1988字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2009.05.011

摘要

选择腐蚀性较低的有机酸作为制备无铅电子焊膏活性剂的原料.对五种有机酸进行筛选和复合选取,并进行回流焊接模拟.按国家标准(GB/T 9491-2002)对其铺展率、腐蚀性进行了测试.结果表明,选用w(己二酸)为60%和w(丁二酸)为40%的混合酸作为活性剂,具有良好的润湿性和助焊活性,铺展率在87%左右.焊后残留少,腐蚀性弱,焊点饱满光亮,焊层薄而明晰.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张海燕	广东工业大学材料与能源学院	195	1122	15.0	22.0
2	陈海燕	广东工业大学材料与能源学院	64	332	9.0	14.0
3	黄一帆	广东工业大学材料与能源学院	1	11	1.0	1.0
4	郑楚钳	广东工业大学材料与能源学院	1	11	1.0	1.0