Sn42Bi57Ag1无铅焊膏用活性剂的优化设计

• 作者: 李鹏宇 王君 袁昕 赵麦群
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅焊膏 活性剂 铺展率 正交试验 回流焊接 焊点形貌
• 年，卷（期）: 2020,（2）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 89-94
• 页数: 6页
• 分类号: TN304
• 字数: 5103字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2020.02.015

摘要

针对Sn42Bi57Ag1无铅焊料开发出一种低温无铅焊锡膏,着重研究助焊剂中活性剂对焊锡膏润湿性能的影响.以铺展性能作为主要评价指标,通过回流焊接实验,对用于助焊剂的7种有机酸进行了筛选.最终选取了性能较好的甲基丁二酸、己二酸、水杨酸与丁二酸四种有机酸进行正交试验,通过量化分析选取正交试验水平,根据方差分析确定助焊剂中活性剂的最佳组合.结果表明:有机酸的复配能显著改善焊点铺展情况,当甲基丁二酸、己二酸、水杨酸与丁二酸质量比为2:3:5:2时,Sn42Bi57Ag1无铅焊膏的润湿性能优异,焊点铺展率达86.52％.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵麦群	西安理工大学材料科学与工程学院	75	604	14.0	21.0
2	王君	西安理工大学材料科学与工程学院	1	0	0.0	0.0
3	李鹏宇	西安理工大学材料科学与工程学院	1	0	0.0	0.0
4	袁昕	西安理工大学材料科学与工程学院	2	0	0.0	0.0