无卤助焊膏用活性剂的选择及优化

• 作者: 胡强 赵朝辉 邓晓波
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 无卤助焊膏 活性剂 扩展率 热质量损失 焊点 铺展
• 年，卷（期）: 2014,（10）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 72-75
• 页数: 4页
• 分类号: TG425
• 字数: 3473字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2014.10.017

摘要

针对Sn-Ag-Cu系列焊料开发出了一种无卤素助焊膏,着重探讨了无卤助焊膏中活性剂的选择及优化方法.通过对十种活性剂所配制的助焊膏的扩展率、锡珠、焊点情况进行测试,结合各活性剂的热质量损失(TGA)曲线,最终选择了己二酸、癸二酸和苯基丁二酸三种活性剂,并通过正交方法对其进行复配试验.结果表明有机酸的复配能够显著改善焊点铺展情况,当己二酸、癸二酸和苯基丁二酸质量比为1:4:3时,扩展率达75.36％,所得焊点饱满、光亮,且无锡珠产生.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡强		14	119	5.0	10.0
2	邓晓波		1	2	1.0	1.0
3	赵朝辉		3	12	2.0	3.0