SnAgCu无铅焊膏用活性物质研究

• 作者: 李涛 薛静 赵阳 赵麦群
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅焊膏 助焊剂 活性物质 回流焊
• 年，卷（期）: 2009,（9）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 24-29
• 页数: 6页
• 分类号: TN604
• 字数: 5112字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2009.09.008

摘要

以SnAgCu无铅焊膏铺展性能为主要指标,通过回流焊接实验,对用于助焊剂的17种有机酸活性物质进行了筛选.选取两种性能较好的有机酸配成复合活性物质,并对该活性物质的组成进行优化.用湿热试验测试焊后残留物的腐蚀性.结果表明:以羧基官能团比例为3:7的丁二酸和一元酸A混合物作为活性物质,并添加质量约0.66%的乙醇胺调整酸度,得到了pH值约为3的助焊剂;此助焊剂性能优良,可使焊点铺展率达到84%.使用含有此助焊剂的焊膏,采用回流焊接工艺在PCB板上贴装片式元件,所得焊点光亮饱满,且焊后残留物无腐蚀性,可以实现免清洗.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵麦群	西安理工大学材料科学与工程学院	75	604	14.0	21.0
2	薛静	西安理工大学材料科学与工程学院	6	75	4.0	6.0
3	李涛	西安理工大学材料科学与工程学院	38	272	10.0	15.0
4	赵阳	西安理工大学材料科学与工程学院	17	95	6.0	9.0