无铅焊膏用助焊剂活性物质的研究

• 作者: 史耀武 夏志东 张冰冰 李国伟 雷永平
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 电子技术 活性剂 铺展性 润湿力 助焊剂
• 年，卷（期）: 2007,（12）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 43-46
• 页数: 4页
• 分类号: TN604
• 字数: 4869字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2007.12.014

摘要

选择几种常用活性剂进行铺展面积和润湿力性能测试,对效果较好的活性剂进行复合处理;采用铺展试验优化,模拟实际回流焊工艺进行性能测试,得到了一种较好的助焊剂.结果表明:当A酸、B酸和C酸的复合质量比为2:4:1,加入质量分数约0.56%的三乙醇胺时,溶液的pH值约为3.80,钎料焊后的扩展率可接近80%.由此配制的焊膏焊接性能良好,腐蚀性小,焊后残留量低,存储寿命较长.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	史耀武	北京工业大学材料学院先进电子连接材料试验室	251	3427	28.0	43.0
2	夏志东	北京工业大学材料学院先进电子连接材料试验室	116	1588	23.0	34.0
3	雷永平	北京工业大学材料学院先进电子连接材料试验室	195	2089	23.0	35.0
4	张冰冰	北京工业大学材料学院先进电子连接材料试验室	5	43	4.0	5.0
5	李国伟	北京工业大学材料学院先进电子连接材料试验室	4	69	4.0	4.0