无卤素低银无铅焊膏的研制

• 作者: 林健 赵鹏 郝娟娟 雷永平 顾建
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅焊膏 助焊剂 活性物质 铺展 无卤素 有机酸
• 年，卷（期）: 2017,（3）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 63-67
• 页数: 5页
• 分类号: TN601
• 字数: 3695字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2017.03.013

摘要

以铺展性能为主要评价指标,探讨无卤素低银无铅焊膏中活性剂的选择.对常用于助焊剂的10种有机酸活性物质进行筛选,从中选取一种性能优异的己二酸与已知两种羧酸配成复合活性物质,并通过正交实验对三种有机酸的复配比例进行优化.通过正交试验,调整溶剂、松香、活性剂和表面活性剂的含量.结果表明:溶剂、松香、表面活性剂和活性物质质量分数分别为36%,35%,5%和6%,羧酸X、羧酸Y与己二酸的比例为1:2:4时,焊膏有良好的润湿性和抗塌陷性,锡珠试验达到标准一级水平.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	雷永平	北京工业大学材料科学与工程学院	195	2089	23.0	35.0
2	赵鹏	北京工业大学材料科学与工程学院	6	21	3.0	4.0
3	林健	北京工业大学材料科学与工程学院	53	267	10.0	13.0
4	顾建	北京工业大学材料科学与工程学院	6	30	3.0	5.0
5	郝娟娟	北京工业大学材料科学与工程学院	1	3	1.0	1.0