低银无铅焊料的研制动态

• 作者: 刘平 刘晓刚 赵新兵 顾小龙
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 低银无铅焊料 性能 综述 研制
• 年，卷（期）: 2011,（9）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 82-85
• 分类号: TN306
• 字数: 3285字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2011.09.021

摘要

分析了低银无铅焊料(w(Ag)≤1.0％)在成本、抗跌落性能、Ag3Sn化合物的形成等方面与高银焊料相比的优势,综述了低银焊料在应用过程中面临的问题,如高熔点与氧化、热疲劳性能、返修缺陷等,并列举了实例,提出了一些有针对性的解决方案.最后展望了低银无铅焊料的发展趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵新兵	浙江大学材料科学与工程学系	127	1559	21.0	33.0
2	刘平	浙江省冶金研究院有限公司浙江省钎焊材料与技术重点实验室	24	85	6.0	8.0
4	顾小龙	浙江省冶金研究院有限公司浙江省钎焊材料与技术重点实验室	26	134	7.0	11.0
7	刘晓刚	浙江省冶金研究院有限公司浙江省钎焊材料与技术重点实验室	22	44	4.0	6.0