微量Co对低银无铅焊料润湿及界面反应的影响

• 作者: 张新平 王宏芹 王玲 符永高
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 低银元铅焊料 Co 焊接性能
• 年，卷（期）: 2010,（7）
• 所属期刊栏目: 研究与试测
• 页码范围: 57-59
• 分类号: TG425.1
• 字数: 1385字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2010.07.017

摘要

利用润湿测量仪研究了加入微量Co对低银无铅焊料Sn1.00Ag0.70Cu和Sn0.50Ag0.70Cu润湿性能的影响,并与共晶无铅焊料Sn3.00AG0.50Cu的润湿性能进行对比.结果发现,焊料Sn3.00AgO.50Cu、Sn1.00Ag0.70Cu0.07Co和Sn0.50AG0.70Cu0.03Co的润湿平衡力F分别为3.085 0,3.060 0和3.027 5 mN,润湿时间分别为0.64,0.88和1.01 s.低银微钴无铅焊料显示了与共晶无铅焊料类似的润湿力,只是润湿时间略有增加.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王玲		49	202	9.0	11.0
2	张新平	华南理工大学材料科学与工程学院	73	637	13.0	22.0
3	王宏芹	华南理工大学材料科学与工程学院	4	25	3.0	4.0
7	符永高		27	122	7.0	10.0