界面反应及界面张力对Sn-Zn-Bi焊料润湿性的影响

• 作者: 周健 方伊莉 李培培 薛烽
• 来源期刊: 东南大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅焊料 润湿性 界面张力 扩散
• 年，卷（期）: 2007,（4）
• 页码范围: 634-638
• 页数: 5页
• 分类号: TN604
• 字数: 3454字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1001-0505.2007.04.018

摘要

通过合金化的方式得到了Sn-Zn-Bi三元及Sn-Zn-Bi-Nd四元无铅焊料,采用润湿平衡法测量了其润湿力和润湿时间,并对润湿后的焊料/Cu界面组织进行了分析.结果表明:Bi元素不参与焊料/Cu界面的扩散反应,但能够通过吸附作用降低界面张力,从而提高焊料在Cu基底上的润湿力;Zn元素优先向焊料/Cu界面进行扩散形成Cu5Zn8金属间化合物,且扩散层随焊料中Zn含量的提高而增长,此时固-液界面张力方向发生改变,润湿力提高,但润湿时间延长;Nd元素的作用类似于Bi,既能提高焊料的润湿力,也能够缩短润湿时间,是一种改善Sn-Zn基焊料润湿性的有效元素.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周健	东南大学材料科学与工程学院	54	372	11.0	16.0
2	薛烽	东南大学材料科学与工程学院	78	1283	19.0	32.0
3	李培培	东南大学材料科学与工程学院	1	11	1.0	1.0
4	方伊莉	东南大学材料科学与工程学院	3	23	3.0	3.0