Sn-Zn基无铅焊接材料的界面反应和润湿性能

• 作者: 唐轶媛 梁建烈 谢世标
• 来源期刊: 广西民族大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: Sn-Zn基合金 无铅焊料 润湿性能
• 年，卷（期）: 2007,（2）
• 所属期刊栏目: 物理学研究
• 页码范围: 83-86,101
• 页数: 5页
• 分类号: TG111
• 字数: 4229字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-8462.2007.02.021

摘要

总结了近年来Sn-Zn基与不同成分基板的界面反应的研究现状,概括了界面反映的主要生成物是Cu6Sn5和Cu5(Zn,Sn)两种化合物.同时总结了提高sn-zn基无铅焊料润湿性能所作的工作,指出在添加剂中加入金属有机物可能会成为提高焊料润湿性能的一个途径.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谢世标	广西民族大学物理与电子工程学院	13	60	5.0	7.0
2	梁建烈	广西民族大学物理与电子工程学院	25	77	5.0	7.0
3	唐轶媛	广西民族大学物理与电子工程学院	9	38	3.0	6.0