Sn-Zn-Bi-In-P新型无铅焊料性能研究

• 作者: 于红娇 张弓 李胜明 王正宏 马莒生
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅焊料 Sn-Zn-Bi-In-P 密度 熔点 线膨胀系数 电阻率 润湿角
• 年，卷（期）: 2014,（11）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 95-98
• 页数: 4页
• 分类号: TN604
• 字数: 2799字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2014.11.023

摘要

新型无铅焊料Sn-4.5Zn-2Bi-In-P、Sn-9Zn-2.5Bi-In-P具有优异的抗氧化、抗腐蚀性能，弥补了Sn-Zn系焊料润湿性能方面的不足，具有极大的实用性。测量了共晶Sn-9Zn、两种新型Sn-Zn系无铅焊料和传统的Sn-37Pb焊料的各项物理性能：密度、熔点、线膨胀系数、电阻率及对铜基体的润湿角。实验结果表明，新型Sn-Zn系无铅焊料的密度约为传统Sn-37Pb焊料的3/4；熔点（依次为194℃，191.9℃）接近Sn-37Pb焊料，熔程仅为8℃；在25~100℃，新型Sn-Zn焊料线膨胀系数依次为20.8×10-6/℃、16.9×10-6/℃，优于Sn-37Pb焊料（21.2×10-6/℃）；新型Sn-Zn焊料的电阻率依次为1.73×10-6Ω·m、1.79×10-6Ω·m，优于Sn-37Pb焊料（1.96×10-6Ω·m）；新型Sn-Zn焊料对Cu基体的润湿角接近30°，满足实用化的最低要求。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张弓	清华大学机械工程系	81	914	16.0	27.0
2	马莒生	清华大学机械工程系	58	894	16.0	29.0
3	王正宏	清华大学机械工程系	4	13	2.0	3.0
4	于红娇	清华大学机械工程系	2	8	1.0	2.0
5	李胜明	清华大学机械工程系	1	8	1.0	1.0