微量Ag、Bi、Ni对无铅微焊点固-液界面扩散的影响

• 作者: 孙凤莲 张浩 李雪梅
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 固-液扩散 界面化合物 微量元素 微焊点 无铅钎料 生长速率
• 年，卷（期）: 2018,（3）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 64-67
• 页数: 4页
• 分类号: TN604
• 字数: 2158字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2018.03.012

摘要

为了获得微量元素 Ag、Bi、Ni 对无铅微焊点固-液界面扩散行为的影响规律,以低银无铅微焊点Cu/SAC0705+Bi+Ni/Cu为主要研究对象,并与Cu/SAC0705/Cu及高银钎料Cu/SAC305/Cu进行对比.研究了三种成分焊点固-液扩散后界面IMC的生长演变行为,并分析了Ag、Bi、Ni对微焊点固-液扩散的影响.研究结果表明:钎料中微量元素Ag、Bi、Ni添加可细化界面IMC晶粒,对提高界面强度有利.长时间的固-液时效过程中,界面IMC的生长速率主要取决于界面IMC的晶粒尺寸.Cu/SAC0705+Bi+Ni/Cu焊点界面IMC晶粒尺寸最小,界面IMC生长速率最大,为11.74 μm/h.Cu/SAC0705/Cu焊点界面IMC晶粒尺寸最大,界面IMC生长速率最慢,其数值为1.24 μm/h.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙凤莲	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	90	679	15.0	21.0
2	张浩	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	12	34	4.0	5.0
3	李雪梅	齐齐哈尔大学机电工程学院	7	20	2.0	4.0