SnAgCu无铅焊点界面组织及抗拉强度在时效过程中的演变

• 作者: 卫国强 姚健 石永华
• 来源期刊: 特种铸造及有色合金
• 关键词: SnAgCu无铅焊点 时效 界面IMC 抗拉强度 断裂
• 年，卷（期）: 2011,（3）
• 所属期刊栏目: 重有色合金
• 页码范围: 281-284
• 分类号: TG425.1
• 语种: 中文
• DOI: 10.3870/tzzz.2011.03.029

摘要

采用扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)和微拉伸试验,研究Cu/Sn-3Ag-0.5Cu/Cu引线对接焊点分别在100、125、150℃时效时焊点界面IMC的生长和抗拉强度的变化,同时对互连焊点的断口形貌及断裂模式进行了分析.结果表明,随着时效时间的延长,一是界面IMC不断增厚,其生长动力学符合抛物线生长规律,时效温度越高IMC生长速率越大,激活能为90 kJ/mol;二是互联焊点的抗拉强度不断下降,其断裂模式由纯剪切断裂逐渐向微孔聚集型断裂转变.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	石永华	华南理工大学机械与汽车工程学院	76	714	14.0	22.0
2	姚健	华南理工大学机械与汽车工程学院	7	53	4.0	7.0
3	卫国强	华南理工大学机械与汽车工程学院	39	190	8.0	12.0