623K温度下SnxZn1-x/Ni扩散偶的界面反应

• 作者: 易健宏 李大建 袁媛
• 来源期刊: 粉末冶金材料科学与工程
• 关键词: 扩散偶 界面反应 Ni-Sn-Zn体系
• 年，卷（期）: 2011,（6）
• 所属期刊栏目: 理论研究
• 页码范围: 827-831
• 分类号: TG111.5
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-0224.2011.06.006

摘要

为研究Sn-Zn合金(无铅焊料的候选者)和Ni基体(Cu基上的扩散阻挡层)的界面反应,制备一系列原子分数x分别为14.8％、22％和31％的液固扩散偶Sn1-xZnx/Ni；在623 K温度下恒温退火后,用扫描电镜和电子探针检测与分析扩散偶的界面结构,研究退火时间和合金中的Zn含量对扩散层结构和形貌的影响.结果表明,Sn1-xZnx/Ni扩散偶在623 K恒温退火4h后,其界面生成γ-Ni5Zn21相,当Sn1-xZnx/Ni扩散偶在623 K恒温退火24h后,在界面生成Ni4Zn2Sn4和γ-Ni5Zn21相.根据扩散偶理论和实验结果,获知Sn1-xZnx液相和Ni基体之间的扩散通道,并确定γ-Ni5Zn21+Ni4Zn2Sn4+L的三相平衡.扩散层厚度随Sn-Zn合金中Zn含量增加而增加.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	易健宏	中南大学粉末冶金国家重点实验室	109	1271	19.0	29.0
2	袁媛	中南大学粉末冶金国家重点实验室	12	112	5.0	10.0
3	李大建	中南大学粉末冶金国家重点实验室	2	6	1.0	2.0