Cu-Sn-Ti体系边际二元系界面反应的研究

• 作者: 李大建
• 来源期刊: 粉末冶金材料科学与工程
• 关键词: 扩散偶 界面反应 最大驱动力
• 年，卷（期）: 2007,（1）
• 所属期刊栏目: 理论研究
• 页码范围: 25-29
• 页数: 5页
• 分类号: TG111.5
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-0224.2007.01.005

摘要

Cu-Sn-Ti三元系及其相关的3个二元系均具有重要的实用价值.实验制备了Ti/Sn和Cu/Sn固-液扩散偶及Cu/Ti二元固相扩散偶,经电子显微和探针观测发现: Ti/Sn固-液扩散偶在873K下退火30～160min,只生成1个Sn3Ti2中间相; Cu/Sn固-液扩散偶在808K下退火10min时也只生成1个Cu3Sn中间相,但退火时间延长至30min时在Cu与Cu3Sn界面上生成Cu41Sn11,退火60min后在Cu与Cu41Sn11之间又生成了bcc-a2; Cu/Ti二元固相扩散偶在1023K下退火1000h后,在其界面处生成了CuTi2、CuTi、Cu4Ti3、Cu4Ti 4个化合物,而Cu3Ti2相并未在扩散偶中出现.还采用最大驱动力模型对上述3个二元系的界面反应过程进行了计算并成功解释了相应的实验现象.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李大建	中南大学材料科学与工程学院	2	6	1.0	2.0