Cu-Sn-Ti 金属结合剂的制备及形成机理的研究

• 作者: 吴磊涛 孙如芳 董德胜 陈锋 黎克楠
• 来源期刊: 金刚石与磨料磨具工程
• 学科: 工学
• 关键词: 钛 金属结合剂 制备 机理
• 年，卷（期）: 2015,（6）
• 页码范围: 19-22,27
• 页数: 5页
• 分类号: TG74
• 字数: 2714字
• 语种: 中文
• DOI: 10.13394/j.cnki.jgszz.2015.6.0004

摘要

以铜、钛等为原料,采用真空热压法制备 Cu–Sn–Ti 金属结合剂。烧结工艺参数：烧结气氛,真空；烧结温度,640℃；烧结压力,23 kN/mm2；保温时间,6 min。利用 Inspect S50扫描电子显微镜对其微观结构进行表征。实验结果表明：Cu-Sn-Ti 金属结合剂中形成了以钛为中心、Cu-Sn 相为壳的核/壳结构,即 Ti/Ti-Cu/Ti-Cu-Sn/Cu-Sn 的微观结构。最后,结合烧结工艺参数、原子特性、热力学分析等,对这种微观结构的形成机理进行了阐述。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈锋		12	52	4.0	6.0
2	黎克楠		6	12	3.0	3.0
3	吴磊涛		5	20	3.0	4.0
4	董德胜		1	4	1.0	1.0
5	孙如芳		2	6	2.0	2.0