Cu-Ti3AlC2金属陶瓷的制备与性能研究

• 作者: 冯小明 艾桃桃 赵卓玲
• 来源期刊: 特种铸造及有色合金
• 关键词: Ti3AlC2 Cu 显微结构 制备 性能
• 年，卷（期）: 2010,（11）
• 页码范围: 1066-1068
• 分类号: TB331|TG146.1+1
• 语种: 中文
• DOI: 10.3870/tzzz.2010.11.029

摘要

采用粉末冶金工艺制备Cu-Ti3AlC2金属陶瓷,借助XRD、SEM观察相成分和断口形貌,并研究Ti3AlC2增强相含量对产物密度、硬度、抗弯强度、断裂韧度和室温电导率的影响.结果表明,随着烧结温度的升高,Cu的衍射峰位置向左偏移,这与Al的固溶有关.随着Ti3AlC2含量的增加,金属陶瓷的密度和断裂韧度逐渐减小,硬度和电导率逐渐增大,抗弯强度先增大后减小.当Ti3AlC2含量为30%时,Cu-Ti3AlC2金属陶瓷综合性能最好,其硬度(HV)、抗弯强度、断裂韧度和电导率分别为1.7 GPa、733 MPa、9.3 MPa·m1/2和1.37×106 S·m-1.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	冯小明	陕西理工学院材料科学与工程学院	102	474	11.0	14.0
2	艾桃桃	陕西理工学院材料科学与工程学院	95	388	10.0	13.0
3	赵卓玲	陕西理工学院材料科学与工程学院	7	42	4.0	6.0