Cu-Sn-Ti 钎料钎焊立方氮化硼界面微结构分析

• 作者: 卢金斌 张旺玺 穆云超 贺亚勋 赵彬
• 来源期刊: 金刚石与磨料磨具工程
• 学科: 工学
• 关键词: 真空钎焊 CBN Cu-Sn-Ti
• 年，卷（期）: 2015,（5）
• 页码范围: 51-54
• 页数: 4页
• 分类号: TG454
• 字数: 1864字
• 语种: 中文
• DOI: 10.13394/j.cnki.jgszz.2015.5.0011

摘要

采用 Cu 、Sn 、Ti 单质金属粉混合制备了活性钎料，在真空炉中对 CBN 进行了钎焊连接，实现了CBN 与 Q235钢基体的高强度连接。运用 SEM 、EDS 分析了 CBN 与钎料的界面微观组织、元素分布。结果表明：混合金属粉实现了钎料合金化，对 CBN 的润湿性较好，钎料与 CBN 、钢基体发生了界面反应，生成了含 Ti 的化合物，钢基体中的少量 Fe 元素随 Ti 扩散到 CBN 并形成白色块状 TiFe 化合物。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张旺玺	中原工学院材料与化工学院	113	529	12.0	17.0
2	赵彬	中原工学院材料与化工学院	7	27	3.0	5.0
3	穆云超	中原工学院材料与化工学院	59	231	7.0	11.0
4	卢金斌	苏州科技学院机械工程学院	18	53	5.0	6.0
5	贺亚勋	中原工学院材料与化工学院	12	49	5.0	6.0