Cu含量对Sn基无铅钎料组织、界面反应影响

• 作者: 潘学民 王建辉 王来 赵宁 马海涛
• 来源期刊: 大连理工大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅钎料 Sn-Cu Sn-Zn-Cu 界面反应 生长行为
• 年，卷（期）: 2008,（5）
• 所属期刊栏目: 材料、机械工程
• 页码范围: 661-667
• 页数: 7页
• 分类号: TG425.1
• 字数: 3124字
• 语种: 中文

摘要

研究了Cu含量对Sn-xCu(x=0.7%,2%)、Sn-9Zn-xCu(x-0.2%,10%)两种无铅钎料的基体组织以及与Cu基板短时间钎焊时界面金属间化舍物(IMC)生长行为的影响.结果表明,当Sn-Cu钎料中Cu的含量为2%时,基体中IMC租化为块状的Cu6Sn5相;对于Sn-9Zn-xCu钎料合金,2%Cu元素的加入使得Sn-9Zn基体中长针状的富Zn相转化为Cu5Zn8相以及细小的富Zn相,而当Cu含量达到10%时,钎料基体中的IMC为CuZn相与Cu6Sn5相.在260℃短时间钎焊下,Cu含量的增加加速了Sn-xCu/Cu界面IMC的粗化和生长;而对于Sn-9Zn-xCu/Cu,Cu含量的增加却明显降低了界面IMC的生长速率.同时分析、讨论了界面IMC随钎焊时间变化的生长行为.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	潘学民	大连理工大学三束材料改性国家重点实验室	21	140	7.0	11.0
3	赵宁	大连理工大学三束材料改性国家重点实验室	36	181	9.0	12.0
7	王建辉	大莲理工大学材料科学与工程学院	1	11	1.0	1.0
10	马海涛	大莲理工大学材料科学与工程学院	1	11	1.0	1.0
11	王来	大莲理工大学材料科学与工程学院	1	11	1.0	1.0