Sn-Ag-Cu无铅钎料粉末与合金的组织及钎焊性能对比

• 作者: 王党会 许天旱
• 来源期刊: 特种铸造及有色合金
• 关键词: Sn-Ag-Cu无铅焊锡粉末 快速凝固 雾化介质 显微组织 钎焊性能
• 年，卷（期）: 2009,（10）
• 所属期刊栏目: 重有色合金
• 页码范围: 969-972
• 页数: 4页
• 分类号: TF123.2
• 语种: 中文
• DOI: 10.3870/tzzz.2009.10.029

摘要

利用自行设计的超音速雾化制粉装置制备了Sn-3Ag-2.8Cu 无铅焊锡粉末,并将不同介质雾化的粉末组织和普通合金组织进行对比,同时选择一种综合性能良好的粉末,将其钎焊性能和普通合金进行对比.结果表明,氮气雾化粉末比空气雾化粉末具有更高的凝固速度;雾化粉末组织更细小,主要由基体上弥散分布的多边形Cu6Sn5 IMC 和粒状Ag3Sn IMC组成;粉末比普通合金与铜基板形成的IMC更不规则,且扩散层与基板的界面更模糊;雾化粉末的蠕变断裂寿命显著高于普通合金.因此,Sn-3Ag-2.8Cu无铅焊锡粉末性能优于普通合金.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	许天旱	西安石油大学材料科学与工程学院	46	89	5.0	6.0
3	王党会	西安石油大学材料科学与工程学院	39	70	5.0	6.0