三种典型Sn-Ag-Cu无铅钎料的组织和性能研究

• 作者: 刘亮岐 尹立孟 杨艳
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 电子封装 Sn-Ag-Cu钎料 显微组织 润湿性 力学性能
• 年，卷（期）: 2010,（5）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 48-50
• 分类号: TG425.1
• 字数: 1887字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2010.05.015

摘要

对比研究了三种典型标称成分的Sn-Ag-Cu钎料(即日本JEIDA推荐的Sn-3.0Ag-0.5Cu、欧盟IDEALS推荐的Sn-3.8Ag-0.7Cu和美国 NEMI推荐的Sn-3.9Ag-0.6Cu)的显微组织特征、熔化特性、润湿性以及钎焊接头微焊点的力学性能等.结果表明,三种钎料的组织和性能非常接近.然而从性价比等方面综合考虑,Sn-3.0Ag-0.5Cu为三种钎料中最具优势的替代传统Sn-Pb钎料(共晶和近共晶钎料)的无铅合金.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	尹立孟	重庆科技学院冶金与材料工程学院	60	268	8.0	12.0
2	杨艳	华南理工大学材料科学与工程学院	12	164	7.0	12.0
3	刘亮岐	华南理工大学材料科学与工程学院	5	56	4.0	5.0