CuSnNiCr真空钎焊金刚石界面微结构分析

• 作者: 丁文锋 卢金斌 张旺玺 穆云超 贺亚勋 钟素娟 马佳
• 来源期刊: 中国机械工程
• 关键词: 真空钎焊 金刚石 CuSnNiCr 碳化物
• 年，卷（期）: 2016,（15）
• 所属期刊栏目: 材料工程
• 页码范围: 2080-2084
• 页数: 5页
• 分类号: TG454
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-132X.2016.15.017

摘要

为降低钎焊金刚石的热损伤和制造成本,采用 CuSnNiCr 单质金属粉作为钎料,对金刚石磨粒进行了钎焊实验.采用SEM、EDS及 XRD 对金刚石焊后界面微结构、钎料组织进行了分析.结果表明：适合钎焊金刚石的活性成分为 Cu75 Sn15 Ni5 Cr5,该钎料能与金刚石实现化学冶金结合,熔点适中,润湿性较好.金刚石焊后形貌完整,表面基本光滑,表面生成了连续片状(Cr,Fe)7 C3.钎料凝固过程先结晶出α-Cu枝晶,经包晶转变和共析转变,形成了α-Cu 枝晶、Cu5．6 Sn和共析α-Cu,钎料的显微硬度大约为200~250HV0．2.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张旺玺		113	529	12.0	17.0
2	丁文锋		49	324	11.0	15.0
3	穆云超		59	231	7.0	11.0
4	卢金斌		18	53	5.0	6.0
5	贺亚勋		12	49	5.0	6.0
6	马佳		26	119	6.0	9.0
7	钟素娟		56	158	6.0	9.0