采用Ag-Cu-Ti钎料钎焊Cf/SiC接头的组织和强度

• 作者: 叶雷 李晓红 毛唯 熊华平 程耀永 陈波
• 来源期刊: 材料工程
• 关键词: Ag-Cu-Ti Cf/SiC 钎焊 反应层
• 年，卷（期）: 2010,（10）
• 页码范围: 27-31
• 分类号: TG454
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4381.2010.10.007

摘要

选用Ag-35.5Cu-1.8Ti 和Ag-27.4Cu-4.4Ti两种钎料,在880℃/10min钎焊规范下进行了Cf/SiC陶瓷基复合材料的钎焊实验.实验结果表明,钎焊接头中央为典型的Ag-Cu共晶组织,而在钎料与Cf/SiC母材的界面处形成了扩散反应层,Ti在该层中富集.通过界面X射线衍射分析,确定界面存在TiC相,但未检测到Ti-Si相.分析了界面反应机理.接头强度试验结果表明,采用Ag-35.5Cu-1.8Ti钎料获得接头的三点弯曲强度为132.5MPa,而Ag-27.4Cu-4.4Ti对应的接头强度为159.5MPa,分析认为,Ti在钎料中的活性是决定接头性能的关键因素之一,即接头强度随着钎料中Ti活性的提高而呈现增加的趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	熊华平	北京航空材料研究院焊接及锻压工艺研究室	59	438	11.0	16.0
2	毛唯	北京航空材料研究院焊接及锻压工艺研究室	80	724	14.0	20.0
3	程耀永	北京航空材料研究院焊接及锻压工艺研究室	46	334	11.0	14.0
4	李晓红	北京航空材料研究院焊接及锻压工艺研究室	79	787	16.0	21.0
5	叶雷	北京航空材料研究院焊接及锻压工艺研究室	29	170	9.0	10.0
6	陈波	北京航空材料研究院焊接及锻压工艺研究室	47	249	9.0	11.0