Ti对Sn0.7Cu无铅钎料润湿性和界面的影响

• 作者: 卫国强 罗道军 贺光辉 高洪永
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: Sn0.7Cu钎料 Ti 润湿性 金属间化合物
• 年，卷（期）: 2011,（10）
• 所属期刊栏目: 研究与试剂
• 页码范围: 40-43
• 分类号: TG425
• 字数: 3321字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2011.10.011

摘要

研究了Ti的加入对Sn0.7Cu无铅钎料润湿性能以及钎料/Cu界面微观组织的影响.结果表明:在Sn0.7Cu中添加微量Ti,提高了钎料的润湿性能,可使铺展面积提高5％左右,当钎焊时间为3s时,界面金属间化合物(IMC)形貌由原来的扇贝状变为锯齿状；随着钎焊时间延长,Sn0.7Cu/Cu和Sn0.7Cu0.008Ti/Cu界面IMC层厚度不断增加,其形状逐渐变为板条状,并可观察到IMC在钎料中的溶解、断裂.同等条件下,Ti的加入使界面IMC层的平均厚度减少约10％～25％；晶粒平均尺寸增加20％～75％,且钎焊时间越长,平均尺寸增加越少.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	卫国强	华南理工大学机械与汽车工程学院	39	190	8.0	12.0
2	高洪永	华南理工大学机械与汽车工程学院	4	11	2.0	3.0
6	罗道军	工信部电子第五研究所可靠性研究分析中心	1	6	1.0	1.0
7	贺光辉	工信部电子第五研究所可靠性研究分析中心	1	6	1.0	1.0