微颗粒制备Cu-Ni二元合金及性能研究

• 作者: 张孟珂 李宏伟
• 来源期刊: 热处理技术与装备
• 关键词: Cu粉末 镍粉末 机械合金化 热压烧结
• 年，卷（期）: 2019,（4）
• 所属期刊栏目: 性能研究
• 页码范围: 8-11
• 页数: 4页
• 分类号: TG146.1+1|TF124
• 语种: 中文

摘要

采用铜粉、镍粉粉末为原料,通过机械合金化和热压烧结工艺制备了Cu-Ni合金材料.通过X射线衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、金相显微镜(OM)等检测手段对粉体的机械合金化过程、合金材料的微观组织特征以及电学性能、力学性能进行了研究与分析.结果 表明:Cu-Ni二元粉末机械合金化后XRD测试结果未形成新相,证实二元合金的微观组织中Ni元素已固溶于铜基体中,并出现了孔洞.导电率、致密度和硬度均随着Ni含量的增加而出现了降低.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李宏伟	郑州轻工业大学机电工程学院	29	92	6.0	8.0
2	张孟珂	伦敦玛丽女王大学电子工程与计算机科学学院	1	1	1.0	1.0