温度对Cu-Zn二元系粉末机械合金化的影响

• 作者: 周敬恩 左可胜 席生岐
• 来源期刊: 西安交通大学学报
• 关键词: 机械合金化 高能球磨 扩散 Cu-Zn二元系粉末
• 年，卷（期）: 2007,（1）
• 所属期刊栏目: 专题研究
• 页码范围: 91-95
• 页数: 5页
• 分类号: TF123.1
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-987X.2007.01.021

摘要

将Cu-40%Zn(40%为质量分数)二元系粉末在-30℃和常温下进行高能球磨,并利用X射线衍射仪及扫描电子显微镜对球磨过程中的组织演变过程及微观形貌进行了研究.研究结果表明:Cu-40%Zn二元系粉末的机械合金化过程是一个Cu向Zn中扩散、固溶与反应的过程,最终产物为Cu0.64Zn0.36(α相)与少量的ZnO相;低温球磨合金粉末的晶格畸变量与晶粒尺寸都比常温球磨的大;与常温球磨不同,低温球磨可以抑制冷焊所带来的不良影响,避免添加过程控制剂,而且体系呈现脆性-脆性特征.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周敬恩	西安交通大学金属材料强度国家重点实验室	131	2034	24.0	38.0
2	席生岐	西安交通大学金属材料强度国家重点实验室	45	444	11.0	19.0
3	左可胜	西安交通大学金属材料强度国家重点实验室	4	15	2.0	3.0