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添加微量高熔点金属对无铅焊料性能的影响
添加微量高熔点金属对无铅焊料性能的影响
作者:
俞宏坤
唐兴勇
王文海
王珺
肖斐
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
金属材料
无铅焊料
熔融特性
力学性能
浸润性
摘要:
研究了在SnAgCu、SnAgBi、SnZn三个系列无铅焊料中添加质量分数为0.1%的高熔点金属(Ni、Co、Fe)对其熔融特性、力学基本性能和浸润性的影响.结果表明,添加微量高熔点金属对焊料的熔融特性影响小于2%. 添加微量Ni能明显改善SnAgCu系和SnZn系焊料的力学性能,并能使SnAgBi系焊料在铜表面的接触角降低约10%~14%.添加微量Co或Fe后的新焊料仅少部分性能指标有所提高,而部分性能参数则严重下降.
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相关文献总数
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文献信息
篇名
添加微量高熔点金属对无铅焊料性能的影响
来源期刊
电子元件与材料
学科
工学
关键词
金属材料
无铅焊料
熔融特性
力学性能
浸润性
年,卷(期)
2005,(9)
所属期刊栏目
研究与试制
研究方向
页码范围
48-51
页数
4页
分类号
TM241
字数
3450字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1001-2028.2005.09.016
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
王珺
复旦大学材料科学系
48
343
11.0
17.0
2
肖斐
复旦大学材料科学系
27
220
9.0
14.0
3
俞宏坤
复旦大学材料科学系
24
318
8.0
17.0
4
唐兴勇
复旦大学材料科学系
5
70
5.0
5.0
5
王文海
复旦大学材料科学系
1
31
1.0
1.0
传播情况
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引文网络
引文网络
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参考文献(2)
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二级引证文献(2)
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二级引证文献(3)
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研究主题发展历程
节点文献
金属材料
无铅焊料
熔融特性
力学性能
浸润性
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子元件与材料
主办单位:
中国电子学会
中国电子元件行业协会
国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
出版周期:
月刊
ISSN:
1001-2028
CN:
51-1241/TN
开本:
大16开
出版地:
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
邮发代号:
62-36
创刊时间:
1982
语种:
chi
出版文献量(篇)
5158
总下载数(次)
16
总被引数(次)
31758
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