低熔点无铅焊料的研制

• 作者: 李元山 陈振华 雷晓娟
• 来源期刊: 计算机工程与科学
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅焊料 低熔点 Sn-Bi-X 偏析 快速凝固
• 年，卷（期）: 2007,（12）
• 所属期刊栏目: 研究与实现
• 页码范围: 140-142
• 页数: 3页
• 分类号: TP305
• 字数: 2253字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-130X.2007.12.041

摘要

现有的Sn-Ag-Cu无铅焊料其关键问题是熔点比传统的Sn-37Pb高34℃～38℃,使得焊接设备和工艺都必须更换.我们在Sn-20Bi焊料的基础上通过添加微量元素并采用快速凝固的方法研制出一种新型的低熔点焊料.该焊料价格远低于Sn-Ag-Cu,其机械性能、热性能、可焊性以及熔点都接近或优于Sn-37Pb.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈振华	湖南大学材料科学与工程学院	324	5465	34.0	57.0
2	李元山	湖南大学材料科学与工程学院	16	127	7.0	10.0
6	雷晓娟	湖南大学材料科学与工程学院	4	44	4.0	4.0