无铅焊料的发展

• 作者: 侯正军 陈玉华
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 焊料 无铅焊料 特性 趋势
• 年，卷（期）: 2005,（5）
• 所属期刊栏目: 封装与组装
• 页码范围: 8-11,35
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3864字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2005.05.003

摘要

本文就无铅焊料的发展进行论述.分析了几类正在实用化的无铅焊料特性.最后指出了无铅焊料的发展趋势.