无铅焊料在清华大学的研究与发展

• 作者: 陈国海 马莒生
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 金属材料 无铅焊料 熔点 研究与发展
• 年，卷（期）: 2004,（11）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 45-48
• 页数: 4页
• 分类号: TM241
• 字数: 1927字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2004.11.015

摘要

清华大学材料科学与工程系电子材料与封装技术研究室研制了6个系列的无铅焊料:Sn-3.5Ag添加Cu或Bi; Sn-3.5Ag-1.0Cu添加In或Bi; Sn-Ag-Cu-In添加Bi; Sn-Ag-Cu添加Ga; Sn-Zn添加Ga; Sn-Zn添加多种元素.重点介绍了Sn-Zn添加多种元素.对6个系列无铅焊料的研究取得了较好的实验结果,得到比较理想的低温焊料体系,有的合金熔点已非常接近铅锡共晶焊料熔点183℃.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈国海	清华大学材料科学与工程系	9	237	7.0	9.0
2	马莒生	清华大学材料科学与工程系	58	894	16.0	29.0