挤压型银石墨焊料层气孔形成原因及改善对策

• 作者: 孔欣 费家祥 万岱 郭仁杰 何正海 刘洪凯 宋林云 浙江福达合金材料科技有限公司
• 来源期刊: 电工材料
• 关键词: 挤压法 电触头 垂直挤压型银石墨 气孔
• 年，卷（期）: 2024,（2）
• 页码范围: 23-25
• 页数: 3页
• 语种: 中文
• DOI: 10.16786/j.cnki.1671-8887.eem.2024.02.007

摘要

采用挤压法制备垂直纤维强化型银石墨产品，按常规混粉-等静压-烧结-挤压-切片-脱碳-切分-覆焊料工艺，产品背覆焊料近银层区域有明显的气孔。比较增加3种不同温度的烧结以及增加脱碳层厚度对焊料层气孔的影响，研究结果表明，脱碳后增加烧结，烧结后银层内气孔孔径变小，覆焊料时，排入焊料层单个孔气量相对变少，不同温度对银点尺寸影响不同；增加脱碳层厚度，对焊料层气孔大小和数量无明显改善。