焊料层形变对IGBT热阻影响的研究

• 作者: 佘烁杰 张小玲 王艳丰 田蕴杰
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 绝缘栅双极晶体管 塑性形变 断裂分析 空洞
• 年，卷（期）: 2015,（5）
• 所属期刊栏目: 仿真分析与测试技术
• 页码范围: 20-23
• 页数: 4页
• 分类号: TN386.2|TN322+.8|TP391.97
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2015.05.005

摘要

构建简化的IGBT三维模型及焊料层二维模型,分析焊料层受热应力产生的塑性形变对器件热阻的影响.弹塑性仿真分析表明,焊料层的塑性形变导致细小裂纹的出现,这些细小的裂纹在周期性的热应力的作用下逐渐地变大,最终形成比较明显的空洞,从而使得器件的热阻变大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张小玲	北京工业大学电子信息与控制工程学院	69	447	11.0	18.0
2	佘烁杰	北京工业大学电子信息与控制工程学院	3	23	2.0	3.0
3	田蕴杰	北京工业大学电子信息与控制工程学院	2	11	2.0	2.0
4	王艳丰	北京工业大学电子信息与控制工程学院	1	2	1.0	1.0