（Cu-50TiH2）+SiCp复合粉体焊料连接石墨/铜接头的微观结构

• 作者: 余思 张益中 毛样武 汪盛 聂敦伟 郭贝贝
• 来源期刊: 粉末冶金材料科学与工程
• 关键词: 复合粉体焊料 微观结构 连接 界面 原位反应
• 年，卷（期）: 2015,（3）
• 所属期刊栏目: 理论研究
• 页码范围: 349-355
• 页数: 7页
• 分类号: TB44|TG454
• 语种: 中文

摘要

碳材料与铜的连接在汽车及能源等领域具有潜在的应用。采用 Cu、TiH2和 SiC 粉末组成的复合粉体焊料在950℃/10 min工艺条件下真空钎焊石墨与铜，并研究复合粉体焊料中SiC含量对石墨/铜接头剪切强度的影响。结果表明，复合焊料中添加SiC有利于接头室温剪切强度的提高。当SiC体积分数为10%时，接头室温剪切强度最高，为19.2 MPa。微观分析表明，连接过程中，复合粉体焊料中TiH2分解产生的Ti与SiC发生原位反应，生成TiC、Ti5Si3及Ti3SiC2等反应产物；另外，Ti与石墨母材发生界面反应形成厚度为2～3μm的TiC反应层， Ti和Cu则形成Ti3Cu4等金属间化合物。由于Ti3SiC2在高温下具有塑性，可在一定程度上缓解石墨/铜接头的残余热应力。同时，晶须状和颗粒状的反应产物弥散分布在连接层中，对接头起强化作用，也有利于石墨/铜接头性能的提高。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张益中		2	3	1.0	1.0
2	毛样武	武汉工程大学湖北省等离子体化学与新材料重点实验室	2	0	0.0	0.0
3	郭贝贝	武汉工程大学湖北省等离子体化学与新材料重点实验室	1	0	0.0	0.0
4	聂敦伟	武汉工程大学湖北省等离子体化学与新材料重点实验室	1	0	0.0	0.0
5	余思	武汉工程大学湖北省等离子体化学与新材料重点实验室	1	0	0.0	0.0
6	汪盛	武汉工程大学湖北省等离子体化学与新材料重点实验室	1	0	0.0	0.0