石墨与铜钎焊接头的界面微观组织及性能

• 作者: 何鹏 冯吉才 曹健 谢凤春
• 来源期刊: 材料工程
• 关键词: 铜 石墨 TiZrNiCu 界面微观组织
• 年，卷（期）: 2008,（9）
• 所属期刊栏目: 第十六届全国钎焊及特种连接技术交流会议专刊
• 页码范围: 80-84
• 页数: 5页
• 分类号: TG454
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4381.2008.09.021

摘要

对石墨与铜采用非晶态TiZrNiCu钎料进行了真空钎焊.采用光学显微镜(OM OLMPUS)、扫描电镜(SEM,S-4700)、电子探针(EPMA,JXA8600)等分析手段对接头的界面微观组织进行观察分析,研究结果表明,钎缝中主要是金属间化合物生成相,如Cu-Ti,Cu-Zr,Ni-Ti系等,裂纹易产生于焊缝中尺寸较大的一个金属间化合物相上,Cu基固溶体的存在可以阻碍或延缓裂纹的扩展,对提高接头性能有利.在该实验条件下在950℃/15min工艺参数下获得的接头的电阻率低于5 mΩ,平均电阻为3.3mΩ,接头的抗剪强度为16.34MPa满足该接头作为换向器接头的使用要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何鹏	哈尔滨工业大学金属精密热加工国防科技重点实验室	202	2037	23.0	35.0
2	冯吉才	哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室	336	5378	36.0	55.0
3	曹健	哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室	88	800	14.0	24.0
4	谢凤春	哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室	5	42	4.0	5.0