低银无铅焊膏板级封装工艺和焊点可靠性试验

• 作者: 廖高兵 李珂 林健 王永 雷永平
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 低Ag无铅焊膏 板级封装 焊点 可靠性
• 年，卷（期）: 2010,（3）
• 所属期刊栏目: 可靠性
• 页码范围: 79-81
• 页数: 3页
• 分类号: TG425.1
• 字数: 1983字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2010.03.022

摘要

针对低Ag无铅焊膏的市场需求,研究开发了一种适用于99.0Sn0.3Ag0.7Cu低Ag无铅焊膏用松香型无卤素助焊剂(WTO-LF3000),配制了相应的无铅焊膏(WTO-LF3000-SAC0307),并对其板级封装工艺适应性及焊点可靠性进行了考察,用测试后样品的电气可靠性作为接头可靠性评价条件.结果表明:所开发的低Ag无铅焊膏熔点和润湿性符合产品实际要求.配制的焊膏印刷质量良好,焊点切片观察其孔隙率<25%,满足行业标准IPC-A-610D之要求.样品分别经跌落、震动和温度循环试验后,无焊点脱落等现象,电气功能正常.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	雷永平	北京工业大学材料科学与工程学院	195	2089	23.0	35.0
2	林健	北京工业大学材料科学与工程学院	53	267	10.0	13.0
3	王永		2	16	2.0	2.0
4	李珂		2	16	2.0	2.0
5	廖高兵		1	10	1.0	1.0