板级跌落碰撞下无铅焊点的可靠性研究

• 作者: 刘芳 孟光 赵峻峰 赵玫
• 来源期刊: 电子学报
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅焊点 板级跌落 有限元 金属间化合物 失效
• 年，卷（期）: 2007,（11）
• 所属期刊栏目: 学术论文
• 页码范围: 2083-2086
• 页数: 4页
• 分类号: TN306
• 字数: 2676字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0372-2112.2007.11.010

摘要

文中引入一块不同于JEDEC标准测试板的圆形测试板,探究板级跌落碰撞下无铅焊点的可靠性.首先做模态试验了解测试板的动力学特性,接着做跌落测试,同时测量板的应变和加速度历程.并用ABAQUS软件进行模拟,模拟焊点在跌落碰撞条件下焊点的应力应变等.结果表明有限元模拟得到的应变、板中心的加速度响应和试验吻合,而且用模拟预测的失效焊点的位置与试验一致.失效模式是靠近封装一侧的金属间化合物(IMC)界面的脆性断裂.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孟光	上海交通大学机械系统与振动国家重点实验室	206	2435	25.0	38.0
2	刘芳	上海交通大学机械系统与振动国家重点实验室	129	929	15.0	27.0
3	赵玫	上海交通大学机械系统与振动国家重点实验室	33	503	13.0	21.0
4	赵峻峰		3	23	3.0	3.0