PBGA无铅焊点热可靠性优化研究

• 作者: 杨平 谭广斌 陈子夏
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: PBGA 无铅焊点 田口实验法 热可靠性
• 年，卷（期）: 2009,（3）
• 所属期刊栏目: 可靠性
• 页码范围: 64-67
• 页数: 4页
• 分类号: TN406|TG454
• 字数: 2276字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2009.03.019

摘要

在田口实验法的基础上,采用非线性有限元建模,对温度循环载荷作用下的PBGA无铅焊点进行可靠性优化研究.L18(21×37)田口正交表被选用来分析PBGA封装体的8个控制因子,包括PCB的尺寸和厚度、基板的尺寸和厚度、焊点的直径和高度、芯片以及塑封的厚度.通过田口实验法,得出了关于PBGA最佳的结构参数组合,其中最重要的控制因子为基板厚度和焊点高度,最佳参数分别为0.66 mm和0.60 mm.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨平	江苏大学微纳米科学技术研究中心	39	198	8.0	11.0
2	谭广斌	江苏大学微纳米科学技术研究中心	4	29	3.0	4.0
3	陈子夏	江苏大学微纳米科学技术研究中心	5	33	4.0	5.0