PBGA封装的可靠性研究综述

• 作者: 杨建生
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 粘附强度 剥离 吸湿性 封装可靠性 塑料球栅阵列
• 年，卷（期）: 2004,（1）
• 所属期刊栏目: 国外可靠性与环境试验技术
• 页码范围: 53-57
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2004.01.014

摘要

通过使用传统BT类型的PWB材料与独特的PWB材料来评定PBGA封装的可靠性.相关的研究结果表明,后者同样具有相同的热循环稳定性和回流焊期间的疲劳强度,并具有较低的封装翘曲特点;模塑料的低吸湿性及粘片材料的高粘附强度和高断裂强度特性,有利于提高回流焊期间的疲劳强度和防止剥离现象的扩散.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨建生		10	49	4.0	7.0