PBGA封装热可靠性分析

• 作者: 周孑民 李长庚 林丹华
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 电子技术 塑封焊球阵列封装(PBGA) 有限元 热循环 应力 应变
• 年，卷（期）: 2008,（1）
• 所属期刊栏目: 可靠性
• 页码范围: 65-68
• 页数: 4页
• 分类号: TN406
• 字数: 2835字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2008.01.020

摘要

对PBGA封装体建立了有限元数值模拟分析模型.模型采用无铅焊点,完全焊点阵列形式.研究了封装体在经历IPC9701标准下的五种不同温度循环加载后,受到的热应力、应变,以及可能的失效形式.结果表明,焊点是封装体结构失效的关键环节,焊点所受应力大小与焊点位置有关.比较了不同温度循环下封装体的疲劳寿命.其结果为提高封装体的可靠性和优化设计提供了理论依据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周孑民	中南大学能源学院	253	2117	22.0	31.0
2	李长庚	中南大学物理学院	55	656	15.0	24.0
3	林丹华	中南大学物理学院	1	13	1.0	1.0