低卤素无铅焊锡膏研制

• 作者: 刘宝权 吕金梅 李树祥 秦俊虎
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅焊锡膏 低卤素 焊接性能
• 年，卷（期）: 2010,（5）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 57-59
• 分类号: TN604
• 字数: 2601字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2010.05.018

摘要

针对当前高卤素无铅焊锡膏腐蚀性较大的缺点,研制出一种低卤素无铅焊锡膏,并测试其主要性能参数,如黏度、润湿性、卤素含量、坍塌性等.结果表明:该焊锡膏的黏度为195 Pa·s,卤素质量分数为0.023%,其他性能符合IPC J-STD-005等行业要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	秦俊虎		13	55	5.0	7.0
2	吕金梅		15	34	3.0	5.0
3	刘宝权		12	25	3.0	5.0
4	李树祥		1	3	1.0	1.0