新型焊接技术--免清洗焊剂和无铅焊锡膏

• 作者: 冯哲圣 卢云 杨邦朝
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 免清洗焊剂 无铅焊锡膏 环保 熔点
• 年，卷（期）: 2002,（10）
• 所属期刊栏目: 科技动态
• 页码范围: 32-34
• 页数: 3页
• 分类号: TN405
• 字数: 2733字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2002.10.011

摘要

鉴于全球电子制造业正向着绿色生产的方向发展,美国、日本、欧洲等一些国家制定了专项法规,保护人居环境.为此,本文重点介绍了绿色焊接材料--免清洗焊剂和无铅焊锡膏的发展历程及其主要性能、特点以及存在的问题.阐述了国内外免清洗焊剂和无铅焊锡膏的研究现状及其在电子组装技术中的应用前景.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨邦朝	电子科技大学微电子与固体电子学院	253	3422	31.0	49.0
2	冯哲圣	电子科技大学微电子与固体电子学院	44	541	13.0	22.0
3	卢云	电子科技大学微电子与固体电子学院	29	289	8.0	16.0