印制电路板免清洗技术研究

• 作者: 连晋和
• 来源期刊: 科学之友
• 关键词: 焊接工艺 助焊剂 环保 免清洗技术
• 年，卷（期）: 2009,（8）
• 所属期刊栏目: 应用技术
• 页码范围: 14-15
• 页数: 2页
• 分类号: TN41
• 语种: 中文

摘要

文章针时传统焊接工艺中由于助焊剂对环境的污染,旧的焊接工艺将被淘汰,免清洗技术中使用了低固态含量的助焊剂,可以免于清洗,工艺先进,符合环保要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	连晋和		2	0	0.0	0.0