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原文服务方: 电子产品可靠性与环境试验       
摘要:
分析了高速、高密度的印制电路板(PCB)设计中所涉及的可靠性问题,介绍了如何进行PCB可靠性设计的基本方法.
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文献信息
篇名 印制电路板的可靠性设计
来源期刊 电子产品可靠性与环境试验 学科
关键词 印刷电路板 可靠性 信号完整性 电磁兼容
年,卷(期) 2003,(4) 所属期刊栏目 可靠性设计与工艺控制
研究方向 页码范围 19-23
页数 5页 分类号 TN41
字数 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1672-5468.2003.04.005
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作者信息
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1 蔡云枝 中兴通讯股份有限公司上海第一研究所 3 60 3.0 3.0
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研究主题发展历程
节点文献
印刷电路板
可靠性
信号完整性
电磁兼容
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期刊影响力
电子产品可靠性与环境试验
双月刊
1672-5468
44-1412/TN
大16开
广州市增城区朱村街朱村大道西78号
1962-01-01
中文
出版文献量(篇)
2841
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