原文服务方: 电子产品可靠性与环境试验       
摘要:
在印电路板的电路设计阶段就进行电磁兼容性(EMC)设计是非常重要的.提出了如何抑制共模辐射和差模发射的设计方法,并介绍了较好的电路布局、元器件安装位置和合理布线的方法.
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文献信息
篇名 印制电路板的电磁兼容设计
来源期刊 电子产品可靠性与环境试验 学科
关键词 印制电路板 电磁兼容 设计
年,卷(期) 2002,(2) 所属期刊栏目 电磁兼容设计与检测
研究方向 页码范围 18-22
页数 5页 分类号 TN03
字数 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1672-5468.2002.02.005
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 李华 6 40 3.0 6.0
2 李舜阳 1 19 1.0 1.0
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电磁兼容
设计
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期刊影响力
电子产品可靠性与环境试验
双月刊
1672-5468
44-1412/TN
大16开
广州市增城区朱村街朱村大道西78号
1962-01-01
中文
出版文献量(篇)
2803
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0
总被引数(次)
9369
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