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混合印制电路板的电磁兼容设计
混合印制电路板的电磁兼容设计
原文服务方：
电子产品可靠性与环境试验
摘要：
结合PCB设计的经验,首先探讨了包含高速、高频信号PCB设计中电磁兼容性的基本问题,接着给出针对高速数模混合信号PCB设计中具体的电磁兼容设计原则和方法.
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文献信息
| 篇名 | 混合印制电路板的电磁兼容设计 | ||
| 来源期刊 | 电子产品可靠性与环境试验 | 学科 | |
| 关键词 | 印制电路板 电磁兼容性 布局 布线 接地 | ||
| 年，卷（期） | 2005,（2） | 所属期刊栏目 | 电磁兼容设计与检测 |
| 研究方向 | 页码范围 | 39-42 | |
| 页数 | 4页 | 分类号 | TN41|TN03 |
| 字数 | 语种 | 中文 | |
| DOI | 10.3969/j.issn.1672-5468.2005.02.011 | ||
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期刊影响力
电子产品可靠性与环境试验
主办单位：
工业和信息化部电子第五研究所(中国电子产品可靠性与环境试验研究所)
出版周期：
双月刊
ISSN：
1672-5468
CN：
44-1412/TN
开本：
大16开
出版地：
广州市增城区朱村街朱村大道西78号
邮发代号：
创刊时间：
1962-01-01
语种：
中文
出版文献量（篇）
2803
总下载数（次）
0
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9369
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