印制电路板的热可靠性设计

• 作者: 生建友
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 印制电路板 热分析 热设计
• 年，卷（期）: 2002,（1）
• 所属期刊栏目: 可靠性设计与工艺控制
• 页码范围: 34-38
• 页数: 5页
• 分类号: TN41
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2002.01.009

摘要

可靠的热分析、热设计是提高印制电路板热可靠性的重要措施.在分析热设计基本知识的基础上,讨论了散热方式的选择问题和具体的热设计、热分析技术措施.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	生建友		9	58	5.0	7.0