溶剂对SnAgCu系焊锡膏储存稳定性的影响

• 作者: 喻雪燕 杨雅婧 赵麦群 陈晓丹
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 助焊剂 焊锡膏 有机溶剂 回流焊接 储存稳定性 室温密闭
• 年，卷（期）: 2014,（10）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 63-66,80
• 页数: 5页
• 分类号: TN604
• 字数: 3321字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2014.10.015

摘要

焊锡膏发干失效是生产中常遇到的问题之一.以焊锡膏在存放过程中印刷性能和焊接性能的变化为主要指标,研究了单一及复配溶剂对SnAgCu系焊锡膏储存稳定性的影响.结果表明:单一溶剂四氢糠醇、MPEG250、MPEG400均提高焊锡膏的储存稳定性,单一溶剂乙二醇甲醚和乙二醇乙醚均降低焊锡膏的储存稳定性.复配溶剂对提高焊锡膏储存稳定性存在增效作用,其中四氢糠醇与MPEG250以质量比8∶2复配的焊锡膏在室温环境下储存14d,四氢糠醇与MPEG400以8∶2质量比复配的焊锡膏储存16d以上,均保持良好的性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵麦群	西安理工大学材料科学与工程学院	75	604	14.0	21.0
2	杨雅婧	西安理工大学材料科学与工程学院	2	16	2.0	2.0
3	喻雪燕	西安理工大学材料科学与工程学院	1	6	1.0	1.0
4	陈晓丹	西安理工大学材料科学与工程学院	1	6	1.0	1.0